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Ventiva 與 ASUS 攜手探索新世代緊湊型 AI 運算系統散熱架構
台灣台北 — 2026 年 6 月 1 日 — 固態散熱解決方案領導廠商 Ventiva 今日於 Computex 2026 宣布，已與 ASUS 建立策略合作夥伴關係，共同探索新世代緊湊型 AI 運算系統的散熱架構。透過此次合作，雙方將評估 Ventiva 的離子冷卻技術如何支援未來 ASUS NUC 與 Mini-PC 產品設計。
隨著 AI 工作負載需要在日益受限的機身內提供更高的運算效能，熱管理已成為系統設計中最關鍵的因素之一。傳統的散熱方案不僅佔用了大量主機板空間，也限制了元件的配置，並帶來明顯的震動和噪音取捨。在裝置日益輕薄且效能提升的情況下，這些問題變得愈加難以克服。
Ventiva 的離子冷卻解決方案能夠提供無噪音和無震動的熱管理功能，同時以模組化和緊湊的設計釋放主機板空間，增加系統設計人員的佈局彈性。通過這次合作，Ventiva 與 ASUS 將共同研究離子冷卻技術在未來 ASUS AI 系統架構中的潛在角色，並評估它在各設計方面可能帶來的最大效益。
作為此次合作的一部分，Ventiva 正於 Computex 2026 展示 ASUS NUC 示範平台。該系統展示了雙方合作方向，並提供一個真實平台，用以評估緊湊型 AI 系統設計中的散熱架構可能性。
Ventiva 產品管理總監 Christian Schlachte 表示：「散熱管理過去一直被視為元件層級的決策。但現在我們看到，尤其是在這次與 ASUS 的合作中，這一點正日益轉變為平台架構層級的決策。你的系統冷卻方式將影響你能夠設計出哪種產品。我們非常高興能與 ASUS 合作，展示『散熱優先（thermal first）』架構所帶來的潛力。」
ASUS NUC Advanced Engineering 資深經理 Alex Gilpin 表示：「散熱架構在下一代緊湊型 AI 系統設計中變得越來越重要。我們與 Ventiva 的合作反映了雙方對於探索新方法的共同興趣，這些方法有潛力影響未來 ASUS NUC 和 Mini-PC 的設計方向。此次初步合作將專注於原型開發和技術評估，以尋找雙方可以共同實現的可能性。」
技術背景：Ventiva 離子冷卻技術
Ventiva 的固態全電子式熱管理技術以電流體動力學（Electrohydrodynamic, EHD）為基礎，利用電場驅動電離空氣分子移動，進而產生氣流並提升熱傳效率。由於無需機械風扇，此技術可提供靜音、無振動且高可靠性的散熱方案。與傳統主動式散熱系統相比，Ventiva 解決方案更易於擴充與整合，並能支援多樣化的氣流路徑設計，突破既有散熱架構的限制。
相較於傳統散熱系統，Ventiva 的解決方案具備更高的擴充彈性，能夠無縫整合至各類產品架構中，並突破傳統氣流設計限制，實現創新的散熱配置方式。Ventiva 熱管理子系統採用輕薄且高度模組化的設計架構，可靈活適配不同系統需求。系統由固態離子送風模組、散熱鰭片組，以及均熱板（Vapor Chamber）或熱導管（Heat Pipe）等元件組成，每個送風模組最高可提供達 1.1 CFM 的氣流量，實現高效率散熱效能。由於不受傳統機械風扇尺寸與進排氣路徑的限制，Ventiva 送風模組可直接部署於 SoC、記憶體及電源管理元件等關鍵熱源周圍，提供更精準的局部散熱能力，同時提升系統空間利用率與整體熱設計彈性。
常見問題（FAQ）
- 什麼是離子冷卻？其運作原理為何？
離子冷卻透過帶電粒子推動空氣流動，完全不依賴任何旋轉機械零件。Ventiva 的離子冷卻技術利用極微小的電漿場，使空氣中的粒子產生定向運動，提供精準定向冷卻，把熱量從系統特定區域有效帶走。最終形成一種全固態散熱解決方案，無需機械結構，因此沒有震動，也不產生噪音。
- 離子冷卻會產生噪音嗎？
不會。Ventiva 的離子冷卻技術已在無響室（anechoic chamber）完成測試，其量測音壓低於 15 dBA。此噪音水平幾乎無法被人耳察覺，僅略高於無響室內的背景聲底。
- Ventiva 的送風裝置有多薄？可以安裝於系統中的哪些位置？
與傳統鼓風機（blower）採用「上方進氣／側面出氣（top-in / side-out）」的氣流設計不同，Ventiva 的離子冷卻模組無需額外預留進氣空間來吸入空氣，而是採用更具空間效率的「側面進氣／側面出氣（side-in / side-out）」設計。此架構可大幅提升內部空間利用率，使客戶產品的機構高度低於 5 毫米，進一步支援更輕薄的產品設計。
- 為什麼離子冷卻特別適合 AI 工作負載？
AI 工作負載通常會在處理器本身，以及緊鄰 SoC 運作的記憶體與加速器等元件上，形成高度集中的熱源。傳統散熱方式在不增加體積或噪音的前提下，往往難以同時有效管理這些分散且高密度的發熱區域。Ventiva 的模組化設計則可針對各個熱區進行獨立且精準的冷卻，協助系統維持 AI 應用所需的長時間穩定高效運算表現。
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關於 Ventiva
Ventiva 正在將熱管理從系統限制轉化為設計優勢。其專利固態離子冷卻平台採用電流體動力學（EHD）技術，能在無任何移動零件的前提下，提供精準導向氣流，同時消除噪音、振動與灰塵等問題。這不僅釋放關鍵主機板空間，也支援晶片與記憶體的近距離整合設計，使元件得以在不降頻的情況下維持峰值效能。透過模組化架構，該平台可啟用全新的系統設計方式，在更高設計自由度下同時提升效能與能效，適用於輕薄型 AI 推論筆電、即時工業視覺系統，以及高密度伺服器機櫃等多元應用場景。
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