FSP lanza los disipadores de CPU Windale para mantener las CPU a baja temperatura con el menor ruido

Tecnología patentada con la que se consigue el máximo rendimiento de los procesadores Ryzen de AMD así como Intel Core i3, i5 e i7

26 de abril de 2017 – Taipéi, Taiwán – El grupo FSP, especialista mundial en potencia y refrigeración, anuncia con orgullo los innovadores disipadores para PC Windale, increíblemente silenciosos y efectivos, y equipados con heatpipes. Los disipadores Windale 6 (AC601) y Windale 4 (AC401) ofrecen una combinación de magnífico rendimiento en refrigeración y un funcionamiento prácticamente silencioso y sin vibraciones para una amplia gama de CPU Intel y AMD, incluyendo también los nuevos procesadores Core i7 y Ryzen. Sus magníficas características técnicas incluyen soporte para una gran potencia de diseño térmico, mínima resistencia térmica, innovador diseño de aletas y un excelente caudal de aire. Estos novedosos disipadores de PC son idóneos para los entusiastas de los juegos de ordenador y del buen rendimiento así como para los overclockers y cualquier usuario que necesite tanto una refrigeración fiable como una vida útil de la CPU más extensa.

Tecnología patentada FSP para conseguir la máxima refrigeración

Tanto el Windale 4 como el Windale 6 proporcionan tecnología de contacto directo con la CPU para eliminar el exceso de calor de la misma con la máxima eficiencia, a la vez que protegen la CPU y alargan su vida útil. Como su nombre indica, los disipadores Windale están equipados con cuatro y seis heatpipes respectivamente, para extender el calor por las aletas de refrigeración. A diferencia de otras aletas convencionales soldadas, estas aletas están ensambladas con una técnica patentada sin soldaduras que proporciona una trasferencia del calor sin obstáculos así como un caudal de aire continuo. Finalmente, el ventilador conduce el aire a través las aletas de 120 mm para disipar el calor y mantener la CPU funcionando de forma segura y a una velocidad óptima.

Este avanzado diseño y fabricación permite que el Windale 4 consiga una potencia de diseño térmico (TDP) de 180W, y una resistencia térmica de 0,11° C/W. En cambio, el modelo mayor, Windale 6, alcanza una TDP de 240W y reduce la resistencia térmica hasta únicamente 0,09° C/W. En los casos con mayor demanda, esto permite que los modelos Windale mantengan la temperatura de la CPU muy por debajo de la temperatura de los disipadores de CPU de la competencia.

El disipador que refrigera con buena imagen

Diseñados para centrarse en la reducción del ruido y la comodidad del usuario, los soportes de goma anti-vibración ayudan a aislar el disipador de la placa base y del chasis para evitar el ruido y la vibración.

Independientemente de su funcionamiento discreto y silencioso, el disipador Windale también puede ser un elemento de PC que llame la atención por su diseño moderno y elegante. El Windale 4 pone al descubierto el brillo metálico natural de las aletas de aleación de aluminio y los heatpipes de cobre, mientras que el Windale 6 luce una elegante cobertura exterior en color negro y, entre sus opciones, incluye un atractivo efecto de LED azul.

Compatible con un gran número de CPU AMD o Intel

Los modelos Windale de FSP ofrecen una magnífica compatibilidad con una amplia gama de sockets de CPU, entre los que se incluyen los sockets de Intel LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366 y 2011; y los sockets de AMD FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+ y AM4. Las CPU compatibles con estos sockets incluyen los últimos modelos de Intel Core i3, i5 y i7 CPU, así como el procesador Ryzen de AMD y otras muchas CPU de Intel y AMD.

Si desea obtener más información sobre los nuevos modelos de disipadores de CPU Windale de FSP con heatpipes, diseño térmico avanzado y rendimiento súper silencioso, visite la página web de FSP: http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale4.html y http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale6.html o visite la página de Facebook de FSP: https://www.facebook.com/FSP.global

Características del producto

Potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 240W
Hasta 6 heatpipes directos para conseguir una mejor refrigeración
Los soportes de goma anti-vibración minimizan el ruido y la vibración del ventilador
Tecnología de contacto directo con la CPU para eliminar el exceso de calor de la CPU de forma más eficiente.
Ensamblaje de aletas patentado, de 120 mm y sin soldaduras para aumentar la efectividad de los heatpipes.
Soportes de montaje universales compatibles con los más novedosos sockets de Intel y AMD

Si necesita más información sobre el producto, visite:

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Sobre FSP

Fundada en 1993 y una de las principales empresas proveedoras de productos de suministro de energía en todo el mundo, el grupo FSP (3015: Taiwán) atiende a las diversas necesidades del usuario en cuanto a suministro de energía con su potente equipo de I+D, formado por 400 personas, una sólida capacidad de producción y extensas líneas de producción. Nuestros más de 446 modelos con certificación de la normativa 80 PLUS (somos los primeros del mundo en certificaciones 80 PLUS) permiten a los usuarios disfrutar de tecnologías respetuosas con el medio ambiente a través de la mejor protección medioambiental y productos de suministro de energía de calidad. Grupo FSP: www.fsp-group.com